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1. 植入樁灌漿 -- 科技廠房十四廠P6廠房新建工程、科技廠房P5新建工程、美環光能路科新建廠房、台南市新南國小新建工程、嘉義縣圓崇國小校舍新建工程、高雄港幸福水泥silo基礎工程
2. 預壘樁灌漿 -- 台達電子南科二期工程、鎮一造機廠房新建工程
3. 高壓噴射灌漿 -- 中欣開發宜居住宅新建工程、高雄地鐵工程(愛河段/高雄車站)、台北捷運土城線(永寧站)隧道、美濃溪三.四號及美濃護岸防災工程
4. 攪拌樁 -- 高雄質子中心工程、義大亞洲廣場
5. SMPW工法(H型鋼植入工程)-- 台北內湖創見大樓
6.高流動性低強度回填材料 CLSM -- 南化水庫~高屏溪攔河堰57km、台電高雄小港區宏平路管溝回填、高雄捷運中正路塌坍坑CLSM回填
政府為鼓勵再生資源材料的應用,於99.10.21發佈「CNS15286水硬性混合水泥」,並於100.03.16廢止「CNS3654卜特蘭高爐水泥」與「CNS11270卜特蘭飛灰水泥」,雖CNS15286混合水泥規範擴大營建膠結材料的範圍,但公共工程施工綱要對於「混合水泥」規範未隨步更新,且部份章節對於混合水泥的使用存有諸多限制,基於增加公共政策對混合水泥的認知。
中聯資源啟動「混合水泥應用推廣計畫」,於102年發文行政院公共工程委員會,針對「地盤灌漿處理」、「高壓噴射水泥樁」「建築物及構造物之保護」等相關共16篇水泥系處理劑之公共工程施工綱要提供編修建議,並於105年全數完成修訂。
HSC301處理劑為針對地盤改良用途所開發之水泥系處理劑,製程添加高細度礦物摻料及減水劑,產品具優異抗硫酸鹽性能,適用於固結軟弱土壤、地盤灌漿及產製CLSM。
1. 本產品含高細度礦物摻料及工作性助劑,與土壤拌合性佳。
2. 可工作時間長,避免塞管。
3. 可工作時間長,硬固後強度高,土壤改良強度優於一般卜特蘭水泥。
4. 用於地盤改良能有效防止土壤液化。
應用
領域行政院工程會施工綱要規範規範章篇規範篇名規範內容地盤改良地下構造物保護灌漿 除契約另有規定外,灌漿用材料包含粉體及溶液型之灌漿材料,須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 建築物及構造物之保護 灌漿材料須符合第02341章「地盤灌漿處理」之規定。 臨時擋土樁設施 水泥:應符合第02344章「鑽孔與灌漿」之水泥規定。 地盤灌漿處理 水泥系處理劑應符合[CNS 15286] [ ]之規定,惟化學成份中三氧化硫(SO3)應小於12%。 高壓噴射水泥樁 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 鑽孔及灌漿 若以水泥系處理劑代替水泥時,則水泥系處理劑應符合[CNS 15286][ ]之規定,惟化學成份中三氧化硫(SO3)應小於12%。 岩盤灌漿 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 回填灌漿 除工程司另行核可或指示外,水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 水庫隔幕灌漿 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 水庫固結灌漿 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 固結灌漿 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 土質改良 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 灌漿錨筋 水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 低強度混凝土底層 除另有規定外,混凝土材料應符合 第03050章「混凝土基本材料及施工一般要求」或第03377章「控制性低強度回填材料」之規定。 水泥處理土壤 水泥:水泥須符合第02344章「鑽孔及灌漿」之規定。 CLSM控制性低強度回填材料 如使用現場開挖土石方作為粒料,為增加固化拌和體強度,得使用化學成份中三氧化硫(SO3)小於12%之水泥系處理劑,但其餘性質仍應符合CNS 15286之相關規定。